印刷电路板测试(PCBA)常见方法汇总及比较

2018-01-04 09:33:15

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PCBA测试在电子制造中极为重要,如果产品有一丝问题,将来在使用过程中,可能会造成很严重的后果。能尽早发现问题,可以避免很多不必要的损失,可见测试的重要性。

而且检测不单单是测试某一个产品,还可以看出整个工艺流程存在的问题,比如前期工序SMT、DIP等,存在问题,就进行调整,让整个工艺更加完善。

PCBA测试常见方法,主要有以下几种:
1.手工测试
手工测试就是直接依靠视觉进行测试,通过视觉与比较来确认PCB上的元件贴装,这种技术使用非常广泛。但数量繁多,且元件细小,使得这种方法越来越不适用。而且有一些功能性的缺陷不易被发觉,数据也不好收集。这样,就需要更加专业的测试方法。
2.自动光学检测(AOI)
自动光学检测也称为自动视觉测试,由专门的检测仪进行,在回流前后使用,对元器件的极性检查效果比较好。易于跟随诊断,是比较常见的方法,但这种方法对短路识别较差。
3.飞针测试机
由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步,针测试在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外,现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求,使得飞针测试成为最佳选择。
4.功能测试
这是特定PCB或特定单元的测试方法,由专门的设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。
5.制造缺陷分析仪(MDA)
这种测试方法的主要优点是前期成本较低,高输出,容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等。缺点是不能进行功能测试,通常没有测试覆盖指示,必须使用夹具,测试成本高等。
来源:中国电子网

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